芯片制造過程中涉及到大量普利賽斯的產品，其用戶也可大致分為六類：

一是晶圓代工廠積極參與，在材料入廠檢和中間控制步驟中涉及到天平；

二是硅片制造廠商需要使用天平等對研磨液和清洗液進行含量分析；

三是電子特氣類客戶措施，利用天平進行稱量信息；

四是濕電子化學品客戶，通過天平及其密度組件對一些成分含量進行分析測試和密度測試等模樣；

五是光刻膠廠商生產體系，使用水分儀、熱分析儀DSC和TGA等測定水分和熱穩(wěn)定性等很重要；

六是封裝材料廠商能力和水平，需要天平、DSC和TGA等對點膠和材料熱性能進行測試異常狀況。

EM120特點：

普利賽斯天平水分儀熱分析技術測定解決方案推進一步，可充分保證半導體芯片制造過程中水分及熱量的準確判定，提升研發(fā)效率及產品控制。