2023年3月2日在蘇州石湖金陵花園酒店舉辦深入，院士共話行業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)明確相關要求，行業(yè)大咖云集分享SiP最新業(yè)界動(dòng)態(tài)、現(xiàn)場(chǎng)500+半導(dǎo)體行業(yè)人士互動(dòng)交流支撐作用。

蘇州金鉆稱重作為展示企業(yè)參加本次論壇研學體驗，現(xiàn)場(chǎng)展示有配料罐稱重系統(tǒng)、稱重模塊最為突出、賽多利斯電子天平落實落細、溫度記錄儀等。

讓我們來(lái)回顧下現(xiàn)場(chǎng)吧

SiP代表了行業(yè)的發(fā)展方向：芯片發(fā)展從一味追求功耗下降及性能提升（摩爾定律）高效化，轉(zhuǎn)向更加務(wù)實(shí)的滿足市場(chǎng)的需求（超越摩爾定律）高品質，SiP是實(shí)現(xiàn)的重要路徑。從市場(chǎng)情況上看支撐能力，SiP前期主要應(yīng)用在智能手機(jī)資源優勢、TWS耳機(jī)、智能手表等對(duì)小型化要求高的消費(fèi)電子領(lǐng)域特征更加明顯。近年來(lái)估算，隨著SiP模塊成本的降低、效率的提升、以及制造流程趨于成熟奮戰不懈，采用這種封裝方式的應(yīng)用領(lǐng)域已從消費(fèi)電子市場(chǎng)領(lǐng)域逐漸滲透拓展至工業(yè)控制市場開拓、智能汽車、云計(jì)算大大縮短、醫(yī)療電子等諸多新興領(lǐng)域要落實好。特別是5G時(shí)代的到來(lái)，將帶動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展更默契了，推動(dòng)SiP等先*封裝的需求先進技術，成為先*封裝領(lǐng)域新的增長(zhǎng)動(dòng)能。如根據(jù)預(yù)測(cè)不合理波動，到2023年射頻前端模塊的SiP封裝市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到53億美元宣講手段，復(fù)合增長(zhǎng)率為11.3%。