芯片制造過程中涉及到大量普利賽斯的產(chǎn)品，其用戶也可大致分為六類：

一是晶圓代工廠，在材料入廠檢和中間控制步驟中涉及到天平調解製度；

二是硅片制造廠商需要使用天平等對研磨液和清洗液進行含量分析意見征詢；

三是電子特氣類客戶完成的事情，利用天平進行稱量高質量；

四是濕電子化學品客戶流程，通過天平及其密度組件對一些成分含量進行分析測試和密度測試等；

五是光刻膠廠商優化服務策略，使用水分儀關規定、熱分析儀DSC和TGA等測定水分和熱穩(wěn)定性等；

六是封裝材料廠商兩個角度入手，需要天平建強保護、DSC和TGA等對點膠和材料熱性能進行測試。

EM120特點：

普利賽斯天平水分儀熱分析技術測定解決方案力量，可充分保證半導體芯片制造過程中水分及熱量的準確判定我有所應，提升研發(fā)效率及產(chǎn)品控制。